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스퍼터링(Sputtering) 증착 공정에서 사용되는 음극(cathode) 전극으로, 자석(Magnet)과 플래너(평면) 타겟(Target)이 결합된 구조를 가진 장치입니다. 플라즈마 방전을 안정화시키고, 이온을 타겟 표면에 집중시켜 효율적으로 타겟을 스퍼터링하도록 설계된 캐소드입니다.

A cathode electrode used in sputtering deposition processes, designed with a structure that combines a magnet and a planar target. This cathode is engineered to stabilize plasma discharge and focus ions onto the target surface, efficiently sputtering the target material.

用于溅射沉积工艺的阴极电极，结构上结合了磁体和平面靶材。该阴极旨在稳定等离子体放电，并将离子集中到靶材表面，从而高效溅射靶材。

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Cathodic Arc Source는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 한 방식으로, 음극(타겟)에 국소적 아크(전기 아크)를 일으켜 타겟 재료를 고온·고밀도 플라즈마(금속 원자·이온·전자·중성입자 및 용융 미립자) 상태로 방출시키고 이를 기판에 증착해박막을 형성하는 소스입니다. 핵심은 "아크 스폿(cathode spot)"에서의 국소적, 폭발적 물질 이탈 → 고이온화 플라즈마 생성으로, 이로 인해 증착층은 매우 조밀하고 접착성이 좋습니다.

The Cathodic Arc Source is a type of PVD (Physical Vapor Deposition) that generates a localized electric arc on the cathode (target), releasing the target material as a high-temperature, high-density plasma consisting of metal atoms, ions, electrons, neutral particles, and molten droplets. This plasma is then deposited onto the substrate to form a thin film. The key is the localized, explosive material ejection at the "cathode spot," which produces highly ionized plasma, resulting in a deposition layer that is dense and has excellent adhesion.

阴极电弧源（Cathodic Arc Source）是一种物理气相沉积（PVD）方式，通过在阴极（靶材）上产生局部电弧，将靶材释放为高温、高密度等离子体，包含金属原子、离子、电子、中性粒子及熔融微粒，并沉积到基板上形成薄膜。其核心在于“阴极斑点（cathode spot）”处的局部、爆发性物质逸出 → 高电离等离子体生成，从而使沉积层致密且附着力优异。

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자석(Magnet Array)은 타겟 내부에 고정되어 있고, 타겟 자체가 회전하여 균일한 마모 패턴을 만들어 타겟 활용률을 극대화합니다.

The magnet array is fixed inside the target, while the target itself rotates to create a uniform wear pattern, maximizing target utilization.

磁体阵列固定在靶材内部，靶材自身旋转以形成均匀磨损模式，从而最大化靶材利用率。