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증착설비의 타겟(Target)은 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해 기판에 박막(thin film)을 증착하는 데 사용되는, 박막을 이루는 물질의 «원천» 재료입니다. 주로 고순도 금속이나 합금, 세라믹 등으로 만들어지며, 공정 중 진공 상태에서 아르곤 이온의 충돌을 받아 표면의 원자가 튀어나가 증착 기판에 응축되어 박막을 형성하는 역할을 합니다

A target in deposition equipment is the “source” material used to form thin films on a substrate through the sputtering process. It is typically made of high-purity metals, alloys, or ceramics. During the process, under vacuum conditions, argon ions collide with the target surface, causing atoms to be ejected and condensed onto the substrate, thereby forming a thin film.

真空镀膜设备中的靶材（Target）是通过溅射工艺在基板上形成薄膜的“源”材料。它通常由高纯金属、合金或陶瓷制成。在工艺过程中，在真空环境下氩离子轰击靶材表面，使其原子溅射出来并沉积到基板上，从而形成薄膜。